近年来越来越多企业开始探索AlSiC散热基板材料的应用,由于高性能电子设备的发展离不开散热问题的处理,因此,AlSiC散热基板的应用可以更好的保障设备性能,延长设备寿命。本文我们就来看看与其他材料相比,AlSiC散热基板有哪些优势。
  思萃热控长期从事热管理方案的设计及封装材料研发生产及销售,拥有专业从事AlSiC材质研究与应用的科研技术团队和配套人才,已经推出了铝碳化硅及金属散热产品,是目前国内同行业中规模最大、自动化程度最高的企业。思萃热控AlSiC散热基板的优势体现在:
  1. 热导率高
  AlSiC散热基板采用铝硅碳复合材料制成,具有极高的热导率。相比其他散热材料,如铜或铝,AlSiC散热基板的热导率更高,这意味着它可以更快地将热量从电子器件传递到散热装置,有效降低设备的温度。
  2. 优异的热膨胀匹配性
  由于AlSiC散热基板由铝、硅和碳组成,其热膨胀系数与硅芯片、有机基板等电子元件材料非常接近,这种热膨胀匹配性可以减少因温度变化引起的热应力,降低设备出现裂纹或失效的风险。
  3. 轻量化设计
AlSiC散热基板相对轻巧,重量较其他散热材料更轻,这在移动设备和航空航天等领域尤为重要,可以减轻整个设备的负荷,提升性能和便携性。
  4. 优异的可靠性
  AlSiC散热基板具有出色的耐腐蚀性和耐久性,能够抵御湿度、气体和各种化学物质的侵蚀,保持稳定的散热性能。同时,AlSiC散热基板还具备较长的使用寿命,适用于各种恶劣环境下的工作。
  思萃热控具备一支技术精湛、经验丰富的团队,可根据客户需求为其量身打造基于AlSiC的热学管理方案,现已逐渐成为客户在散热领域的理想合作伙伴。如果您需要散热材料,不妨考虑思萃热控的AlSiC散热基板,以便体验卓越的散热性能。